设计EDA 首席专家 12 维度 JD（HR 仅高管 / HRD 使用）

定位公司 EDA 技术最高负责人、技术天花板、战略级专家、流片总兜底人属于P9/Fellow/ 首席科学家级不做日常执行管方向、管架构、管风险、管突破。1. 对标层级内部职级P9 / 首席专家 / Fellow外部对标华为 20–22 级、大厂首席科学家、国际 EDA 公司Distinguished / Fellow定位公司级技术决策人、EDA 体系总负责人、卡脖子技术攻坚总指挥。2. 目标企业国际 TOP3 EDASynopsys、Cadence、Siemens国产头部 EDA华大九天、概伦、广立微、芯行纪等顶尖芯片设计CPU/GPU/AI/ 车载 / 先进工艺头部公司要求先进工艺量产、EDA 架构、流程体系、技术战略背景3. 汇报对象直属CTO / 副总裁 / 研发总经理可直接汇报CEO重大技术路线、流片风险、战略投入4. 管理半径技术管理半径10–30 人 专家 高级 组长 工程师全梯队管理内容技术路线、架构、平台、质量门槛、人才梯队、预算不做日常细碎管理抓架构、质量、风险、关键项目5. 必做项目主导公司级 EDA 平台架构规划与路线图构建先进工艺7nm/5nm/3nm/GAA量产 EDA 体系攻克时序 / 功耗 / PI-SI / 良率 / 签核世界级难题建立零风险流片质量体系、标准、准入门槛主导国产 EDA 替代、供应链安全、合规体系对外代工厂 / EDA 厂商最高层级技术谈判与联合研发输出专利、论文、行业影响力、技术壁垒6. 避坑点红线 / 一票否决严禁技术路线误判导致巨额投入浪费、流片失败严禁只做理论不落地、架构不可量产、无成本意识严禁封闭决策、不评审、不风控、重大问题隐瞒严禁人才断层、技术断档、平台不可持续严禁忽视安全、合规、国产化导致业务停摆风险7. 学历要求硕士及以上博士优先 微电子、电子工程、计算机相关 要求顶尖院校 / 顶级项目 / 行业公认成果优先8. 年龄范围35–48 岁特殊顶级人才可放宽至 50 岁9. 工作职责负责EDA 整体技术战略、架构、平台、质量负责关键流片项目总兜底、最高风险决策负责核心技术攻坚、卡脖子问题突破负责团队技术梯队建设、专家培养、技术文化负责外部技术合作、厂商战略对齐、行业前沿落地负责技术壁垒构建提升公司核心竞争力10. 晋升关键点晋升 VP/CTO/ 顶级 Fellow成功支撑多款高端芯片量产流片零重大事故建成行业领先 EDA 平台 / 流程 / 质量体系实现关键技术突破、专利 / 壁垒形成打造能打仗、高水平技术团队具备商业视野、成本意识、战略判断力11. 年薪区间HR 内部・总包年薪 奖金 期权 / 限制性股票标准区间120–300 万 / 年顶尖首席专家 / Fellow200–500 万 含大额长期激励12. 晋升通道技术通道顶EDA 首席专家 →技术院士 / Fellow / 首席科学家管理通道顶EDA 首席专家 →研发 VP / CTO / 技术总经理横向行业专家、顾问、战略委员会对外招聘发布版脱敏・无敏感信息EDA 首席专家岗位职责负责公司 EDA 技术体系规划、架构设计与技术路线落地。负责先进工艺平台建设、关键技术攻关与流片风险控制。负责技术标准、质量体系与流程平台构建支撑高端芯片研发。负责核心技术团队建设、人才培养与技术影响力提升。与产业链上下游深度技术协同推动联合研发与技术创新。任职要求硕士及以上学历微电子、电子工程、计算机相关专业。10 年以上 EDA / 芯片设计高端经验具备完整流程与先进工艺量产能力。有成功构建 EDA 平台、解决复杂技术难题、支撑大规模流片量产经验。具备深厚技术判断力、体系化思维与团队领导力。行业影响力突出有顶尖企业或重大项目背景优先。